小编上一期就讲到在蚀刻工艺的制程中PCB面板铜粒的问题一直是厂商较为难受的问题之一，同时也讲到了微蚀、解胶等工序中有哪些因素会影响它。

2、那么，接下来PCB欧陆注册厂家小编和您分享铜缸对其造成的原因大概可以分为以下几个方面：生产操作、物料、工艺维护等，若槽液参数维护方面含硫酸过量，铜含量过低以及槽液温度不在工艺范围内（缺少冷却系统）等会造成电流密度低，可能会产生铜粉汇入槽液中；如果生产电流大，夹板不稳，脱板靠近阳极溶解同样会造成部分工件电流过大产生铜粉产生PCB面板铜粒问题，在物料方面的因素主要是磷铜磷含量和分布均匀与否的问题，在生产维护方面主要是铜角掉入槽液中，主要是大处理时，阳极/袋的清洗，铜球需用双氧水微蚀出新鲜的铜面，阳极袋采用硫酸、双氧水、碱液浸泡清洗干净。