昨天小编为各位解析了关于硫酸铜电镀PCB面板铜粒的一些问题点，今天咱们再看一看电镀凹坑和面板发白颜色不均等问题。
电镀凹坑，欧陆注册厂家小编了解到引起这个缺陷的工序比较多，沉铜、图形转移、前处理、镀铜、镀锡等都有可能引起电镀凹坑现象。沉铜主要是挂篮长期清洗不到位，在微蚀的时候将含钯铜液体滴在面板上造成污染，沉铜板电镀后点状漏镀就是凹坑。
图形转移工序引起的电镀凹坑直呼要是设备维护不良和显影清洗不到位造成的，原因也很多：比方说刷版机污染胶渍，风干机有油污、粉尘等污染，硫酸铜电镀PCB面板前贴膜或印刷前除尘效果不好，显影之后水洗不佳，含硅消泡剂污染面板等多种原因。
PCB电镀前处理，无论是酸性除油剂、微蚀、预浸以及槽液都含有硫酸成分，因此水质较硬，出现浑浊，污染面板，有些企业挂具包胶效果不好，长时间使用会将包胶在槽液内溶解扩散污染槽液，而这些不导电的微粒吸附在面板表面印象硫酸铜电镀会造成不同程度的凹坑。
以上即是欧陆注册厂家小编为大家讲解的关于硫酸铜电镀凹坑的一些问题。
