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无铅电镀不仅在实际运用上有一些不足，在成本的控制上也是一个比较突出的问题。单从材料的角度来看，无铅镀层的成本普遍高于锡铅合金等，若同时考虑上…
无铅电镀不仅在实际运用上有一些不足，在成本的控制上也是一个比较突出的问题。单从材料的角度来看，无铅镀层的成本普遍高于锡铅合金等，若同时考虑上操作成本，那么无铅电镀的成本将更加高。
现在除了一些航空航天等特殊领域仍采用有铅电镀，在其他的民用行业领域几乎见不到有铅电镀的身影。再者，这些年无铅电镀在实际的运用仍旧有不少的问题，造成有一些停止实施无铅化，恢复有铅电镀的呼声。
目前，依旧没有找到一种材料可以和锡铅电镀一样几乎可以在任何场合都能使用的材料，所以在生产加工的时候，企业需要考虑可靠性和经济性，在没有高要求的条件下，纯锡还是不错的选择。若使用在封装等引脚间距小的环境中，可采用锡基合金如银锡合金电镀。
未来，随着电镀工业的发展，微电子封装需要向更窄间距、高密度、焊点尺寸缩小的方向发展，界面反应、电迁移以及焊点空洞的问题将更突出，要求也会更高，所以未来的无铅电镀发展趋势需要提/高-性能和可靠性才能满足发展的需要。
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