了解到，电子接插件之镀镍层打底电镀工艺多数采用卷对卷的自动线（多数为made in Taiwan或者Made in Hongkong）添加剂多数采用美国或德国进口，电镀工艺本质上与平时的电镀差别不大，而且处理时间要比普通电镀短得多。

5、局部可焊电镀：它没有局部镀金那样难，可采用比较经济的处理方式，把需要电镀的部分浸入镀液，不需要的露在外面，（控制液位可实现），为降低污染可采用甲基磺酸锡盐镀液，镀层为1-3μ。