通过前3篇小编的无铅电镀文章介绍，想必大家对无铅电镀的一些现状都有了比较明显的了解，也深谙目前还没有一种材质可以真取代锡铅电镀，但是随着电子工业的发展和微电子封装和焊点尺寸的缩小，无铅电镀的各类问题都影响着电子设备的稳定性。

③、工艺：需提高工艺，精确控制能力，提高质量，降低成本。