咱们以半光亮镍→光亮镍→镍封的镀镍工艺来说明，半光亮镍有不错的导电性以及覆盖能力的瓦特镍液加入适量的光亮剂（无硫），与光亮镍层之间会有一个80微伏到130微伏的电位差，这可以保护电化。

半光亮镍膜厚要在总膜厚的三分之二（10μ左右），膜层厚度占三分之一（约为5μ），两层之间产生的电位差可以使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向的腐蚀，达到保护铜层和锌合金压铸件表面的作用。

镍封是在普通的光亮镍溶液中，加入一些不导电微粒（φ约为0.1-1μ）的不溶性固体（二氧化硅等），采用搅拌的方式使微粒悬浮在镀液中，在添加剂（共沉积促-进剂）的作用下使得微粒和镍发生共同沉积组成复合镀层，在后续的镀铬中，由于镀层上的微粒不导电，铬离子不能在其表面沉积形成无数的微孔（即微铬孔）。

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