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上周厂家欧陆平台科技小编为您解析了PCB镀金工艺的一些小知识，其中有包括软硬金的局限性，今天，咱们来看看无引线镀金工艺的原理、范围、流程和特点。
其原理呢是产品经过电镀铜后，采用抗电镀干膜遮蔽非电镀金的区域，通过二次干膜流程完成外层蚀刻线路的方法（如下图）：
接下来，欧陆注册CB2018厂家欧陆平台科技小编为您讲一讲它的适用范围，它适用于分段金手指、局部镀金（硬金和厚软金都可以）、局部镀金加其他表面处理的工件，用于无引线设计且不可添加引线的镀金工艺较突出。
那么，关于流程大概如下：前道工序→沉铜→负片电镀(一次性镀够铜)→外层的前处理1→外层图形1(选择性干膜)→电镀铜镍金(水金+硬金)→褪膜→外层的前处理2→外层图形2→外层蚀刻→阻焊→外层干膜3(选择性图形)→沉金(选择性沉金)→下工序。
那么它有什么特点呢？
1、流程短，产能高，不会造成引线残留；
2、此工艺可使得工件顶端平整，外观美的金手指图形，易控制公差要求；
3、适用广，可实现批量生产。
对于PCB无引线镀金工艺的小知识，欧陆电镀过滤机CB2018厂家欧陆平台科技小编就为您解析到这里，下期咱们讲它的注意事项。
