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前几篇，欧陆欧陆注册厂家，珠海欧陆平台小编MIKAWA，为您解析了一些关于碱性镀锌工艺上的相关问题。今天，咱们再来解析一下PCB电镀纯锡缺陷方面的一些知识和内容。
在PCB的制作过程中，很多厂家可能会因成本等因素仍然采用湿膜工艺成像。它不仅会造成图形PCB电镀纯锡出现渗镀的现象，还会造成亮边。接下来，咱们来分析下渗镀的原因（PCB欧陆注册厂家小编先假设排除纯锡药水质量问题）：
1、丝印前刷磨出来的铜面需干净，铜面与湿油膜附着力良好。
2、湿膜的曝光能-量偏低时会使湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡差。
3、湿膜预烤参数范围不合理，烤箱局部温差大。
4、没有进行固化处理降低了抗电镀纯锡能力。
5、电镀纯锡出来的后水洗要干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。
6、生产与存放环境、时间影响（存放环境差或时间长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力）。
7、湿膜质量问题。
8、湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)，如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即渗镀)。
9、退膜液浓度高(NAOH溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即渗镀)。
10、镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。
关于PCB电镀纯锡的缺陷渗镀的原因，欧陆欧陆注册厂家珠海欧陆平台科技小编MIKAWA就为您解析到这里。之后，咱们再来分析药水的问题所产生渗镀的情况。
