昨天，欧陆平台科技有限公司小编为您解析了关于CPU电镀工艺中切晶片、光刻等一些工序的知识，接下来咱们来看看蚀刻的一些知识点。

接着，将绝缘层加在晶体管表面，并在上面蚀刻3个孔，接下来生厂商就使得CPU电镀工艺将金属铜离子沉积在晶体管表面上，在绝缘层上面形成一层铜层。那么，抛光多余的铜，在绝缘层孔中仅仅留下三个铜沉积物。