先前，珠海欧陆厂家欧陆平台科技小编MIKAWA为您解析了关于无铅电镀电迁移的一些内容，接下来咱们看看其焊点空洞方面的一些知识。
焊点处的空洞、起泡的产生主要是由于锡焊膏中的助焊剂在高温的条件下分解后的气体产物和挥发性物质没能及时地释放掉，被包裹在熔融的锡中，冷却后就形成了空洞。
空洞的产生可能和助焊剂、焊接条件、材料和杂质的因素有关，纯锡比锡铅和其他锡合金更加容易产生空洞，这主要是由于纯锡熔融后的挑面张力比其他合金的表面张力大，助焊剂产生的气体比容易逸出，且纯锡的密度比锡铅的密度小，对气体的挤压作用小等一些列原因造成气体不易被释放。
比较容易发生焊点空洞的地方在引脚焊点、QFN导热焊点（散热焊盘、封装底部中间位置）以及BGA焊点等。
相对于比较小的封装来说，焊点空洞的影响主要体现在焊点的机械性能和电信号传输上，可能受的空洞尺寸可参考IPC.A.610E，表面贴装对空洞的验收要求：X射线影像区内空洞要小于或等于25%。
以上就是珠海欧陆厂家欧陆平台科小编MIKAWA为您解析的关于无铅电镀的焊点空洞方面的一些产生原因和其他内容。
