昨天有提到关于无铅电镀的起因及其替代材质的一些特点和一些问题，今天咱们就来探讨关于无铅电镀的可靠性问题。

二、电迁移：在焊点处发生的现象，以前技术和堆叠技术没那么发达，焊点较大，通过电流密度较小，电迁移问题没有太大的表现，但随着封装密度的增大，焊点尺寸的缩小，电迁移问题凸显，可能会导致电阻增大，影响电信号传输和机械性能或者是短路。无铅体系更易发生电迁移。

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四、界面反应：指的是基体与镀层在界面发生的同相反应，这里就不多解释了，无铅电镀体系界面反应比有铅电镀的反应相对要快，易发生断裂，引发可靠性故障。

以上就是欧陆氟塑泵厂家分享探讨的关于无铅电镀存在的一些可靠性的小问题。