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技术答疑
欧陆氟塑料泵厂家与您探讨关于无铅电镀存在的问题之可靠性!

昨天有提到关于无铅电镀的起因及其替代材质的一些特点和一些问题,今天咱们就来探讨关于无铅电镀的可靠性问题。

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一、锡晶须:当达到一定长度后比较容易引起短路故障,导致电子产品失效,随着科技不断发展进步,堆叠技术进步,电子元器件引脚距离越来越小,那么锡晶须对产品的可靠性影响就越大。引入铅后,轴状晶体结构有效隔断锡晶粒,抑制锡原子的扩散,众多仿铅作用的微量金属元素抑制锡晶须较理想的是铋也有轴状晶体,避免或减少了锡晶须,其他材质则有所欠缺,可采用退火处理,中间隔离,有机涂层等辅助方式抑制锡晶须,故无铅电镀晶须控制存在一些可靠性问题。

二、电迁移:在焊点处发生的现象,以前技术和堆叠技术没那么发达,焊点较大,通过电流密度较小,电迁移问题没有太大的表现,但随着封装密度的增大,焊点尺寸的缩小,电迁移问题凸显,可能会导致电阻增大,影响电信号传输和机械性能或者是短路。无铅体系更易发生电迁移。

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三、焊点空洞:即焊点处有气泡,空洞的形成可能与助焊剂、条件、材料和杂质都有关系。纯锡因密度关系比锡铅合金或其他合金更易产生空洞。

四、界面反应:指的是基体与镀层在界面发生的同相反应,这里就不多解释了,无铅电镀体系界面反应比有铅电镀的反应相对要快,易发生断裂,引发可靠性故障。

以上就是欧陆氟塑泵厂家分享探讨的关于铅电镀存在的一些可靠性的小问题。

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