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欧陆注册厂家为您分享PCB化学镍金的相关工艺
上一篇,欧陆欧陆注册厂家欧陆平台科技小编MIKAWA为您分享了关于NAB化工泵的安装步骤。今天,咱们来看看PCB化学镍金的相关工艺。
化学镍金工艺是用在PCB可焊性的表面涂镀的一种工艺,在PCB的裸铜表面以钯作为媒介,依靠化学氧化还原反应进行化学镀镍层,而后镍层在化学金镀液的作用下,半置换还原反应沉积一层非常薄的金层,使PCB的铜面不受氧化,提升其耐腐蚀和焊接性能。
PCB化学镍金工艺流程:除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化学镍→化学金,目前较为新的配方体系可提升镍层的致密度,减少镀镍层的晶界裂缝以及增加其镍层的耐腐蚀性能。化学镍金的稳定性良好,镀液沉积速度稳定,可降低镍的不良腐蚀,减少镀液中的镍离子和铜离子的累积,减少镍腐蚀刺入的深镀和延长槽液的使用寿命。

使用特别的还原剂可将金离子和镍的置换反应控制在半置换、半还原状态,减少咬蚀,降低金盐消耗。

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