上一篇，欧陆厂家小编带您了解了关于磁粉无损检测电镀层缺陷和采用射线来检验镀层质量的一些方法和原理，下面小编MIKAWA与您浅谈电镀工艺在电子元件上的一些应用的知识。
咱们先来看看镀金测试探针，一般这类工艺在电子元件制造商和OEM客户较为常见，其关键的工艺在于探针管内镀金层是否均匀。因为管外不需要镀金，那么在管内实现镀金且厚度要均匀相对来说有一定的难度。若采用传统的工艺，可能其成本是新工艺的数十倍，所以说，为了在不影响工艺的前提下控制成本，使得探针管内的镀金厚度均匀需要采用一些特殊的电镀工艺。
电触点，PCB以及半导体工件镀铑，铑呈白色，过渡金属，性惰且质硬。1246兆帕的维氏硬度，有不错的耐磨性和抗腐蚀、氧化、防锈能力，沸点为3727摄氏度，熔点是1966摄氏度，在半导体和电触点上镀铑可提-高其耐热、耐磨、抗腐蚀等性能。
众所周知，半导体电镀工艺常要求较高，对于沉积到芯片上的镀层厚度，其公差也较为严格，铑电镀其关键在于控制过程，以实现可靠和可重复的结果。
明天，欧陆厂家小编再来和您讲一讲关于医疗器械镀铂的一些知识和内容。
