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欧陆注册厂家为您分析影响PCB化学镀金相关因素

上一篇,欧陆欧陆注册厂家欧陆平台科技小编和大家分享了关于蓝白钝化膜和黄色钝化膜工艺的一些知识点。接下来,小编再和您聊聊关于影响PCB化学镀金的相关因素。

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PCB化学镀金自20世纪50年代以来作为表面精饰层被广泛应用在印制线路板(PCB)、宇宙空间技术、军事等领域,特别是在PCB行业,国/内2015年的产量占全球的50%,而PCB化学镀金层作为表面可焊接的镀覆层又占PCB的30%以上。
它的质量影响到电子产品的使用寿命,电子元器件、线路板和 焊点的连接是否可靠会影响电信号等是否畅通,某个焊点的失效都很有可能使得整个电子电路失效。那么,如此重要的镀金工艺,影响它的因素有哪些呢? PCB欧陆注册厂家小编也很好奇。

查阅了一些资料发现,影响PCB化学镀金的工艺因素主要有基材组成、镀金液体系、金层性能、废液处理等多个方面。

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下期,欧陆欧陆注册厂家欧陆平台科技编MIKAWA就和大家伙儿好好讲讲这5个影响PCB化学镀金的因素。
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