关于电子接插件接触点镀层的工艺，小编小杰也是初次了解，目前广泛使用的工艺是含钴的酸性镀金液。好像有以下几点知识点：
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①、镀金液和镀金层性能，镀金液成分如下：5到30g/l的氰化金钾，80-100g/l的柠檬酸或柠檬酸钾，0.2-0.5g/l的钴离子，螯合剂和有机添加剂1-10g/l，PH4-5，作业温度40-60摄氏度。氰化金钾为主要成分，镀金时候采用不溶性阳极，根据分析补充氰化金钾。
关于电子接插件接触点镀层工艺中，镀金液中柠檬酸盐起导电盐作用，对镀液有缓冲作用，钴离子使镀层晶体细致和光亮。
除钴离子以外，镍离子、铁离子也有类似作用，镀液中如果含有铅、铜等重金属离子，镀层质量会变差，螯合剂可有效屏蔽这些重金属离子，还可以和钴离子形成络合物。
②、镀钯液和镀钯层的性能，钯易吸氢，吸氢后体积增大，如果阴极析出氢会影响镀层脱落或产生裂纹。钯具有催化作用，作为触点材料有所限制。在氨碱性镀液中电镀铅镍合金可使得含氢量减少，若再镀一层金可防止催化作用，从而可作为比较好的接触点！具体工艺，耐酸碱离心泵厂家小编就不介绍了！还有就是焊锡点镀层采用镀金或2-3μ的镀锡！
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以上就是耐酸碱离心泵厂家为各位整理的关于电子接插件接触点镀层的小知识。
