上一期，嘉善欧陆平台科技有限公司小编为您分享了关于CPU电镀工艺硅锭的一些知识点，这一期，咱们讲讲切晶片和光刻以及离子和兴奋剂的一些知识点。
咱们从上一篇了解到了作为CPU电镀工艺对于硅锭的纯度有较高的要求，需要达到99.999999%的纯度，那么什么是切晶片呢？接下来河南欧陆注册厂家嘉善欧陆平台科技有限公司小编来为您分享。
切晶片是将提炼出来的硅锭切割成非常薄的晶片，同时保持材料在制造时候的使用功能，然后对切割好的硅晶片打磨、抛光，为之后的工艺做基础。
什么是光刻？它指的是在切硅晶片供以后在表面涂一层薄薄的光致抗蚀剂，然后使得该层露于处理器图案成型的UV光掩模，曝光的光刻胶变得可以溶解，并用溶解剂洗掉。
离子和兴奋剂有是啥？那么，冲洗掉了抗蚀剂后用离子轰击硅晶片，改变它的导电性，然后将剩余的抗蚀剂洗掉，显示受影响和未受影响的材料的图案。
以上就是河南欧陆注册厂家嘉善欧陆平台科技有限公司小编为你分享的关于CPU电镀工艺的一些知识点。
