昨天，欧陆欧陆注册厂家欧陆平台科技小编为您讲解了一些关于化学镀铜的常见缺点和不足，下面咱们一起来探讨一下电镀铜替代化学镀铜所需要的一些条件。

如果要使得电镀铜代替化学镀铜，则小前者可以在非导体（环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等）基材上通过处理得到一层导电层来实现后续的电镀工艺，同时具备理想的结合力。

形成导电层所采用的药液要环保，且易于“三废”的处理，导电层工艺流程要短一些，操作范围越宽越好以便操作和维护。可适用于各类印制板的制作（高板，厚的孔径比法印制板、盲孔印制板以及特殊基材的印制板均可用）。

满足上述的一些条件，那么实现电镀铜替代化学镀铜就相对简单许多，目前一些商业化的产品很多放弃了传统的化学镀铜，分析这些直接电镀技术的材料可以分为以下3类：

①、以胶体钯工艺在非导电材料表面生成钯导电金属薄层（它与传统的PTH工艺流程较为相似）；

②、均是以导电高分子材料为导电层技术（二氧化锰接枝技术）；

以上就是欧陆欧陆注册厂家欧陆平台科技小编MIKAWA为您讲解的一些关于电镀铜代替化学镀铜需要满足的一些条件。