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欧陆注册厂家欧陆平台科技为您讲解了关于影响
线路板电镀的前2个因素。接下来，咱们再来看看沉铜刷板不良以及水洗问题对它的一些影响有哪些？
沉铜之前如果磨板的压力太大很有可能造成孔口变形，刷出孔口铜箔圆角，还有可能造成孔口漏基材。这样在沉铜电镀喷锡焊接等线路板电镀过程中就会使得孔口起泡的现象。这样，及时沉铜刷板没有造成漏基材，也会加大孔口的粗糙度。所以，在微蚀粗化的过程中，这个地方的铜箔比较容易产生粗化过度的情况，对后期的质量也有一定的影响。所以在线路板电镀的刷板工艺上，可以采取先测试磨痕以及水膜试验将工艺参数调整到理想状态。
关于水洗问题，因沉铜电镀需要大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机溶剂较多，线路板板面若没有洗干净，不仅会造成交叉污染，也会造成板面局部缺陷以及一些结合力方面的问题。所以，在线路板电镀水洗这方面需要结合水质、气温、工件形状等多方面因素对工艺做一个较为合理的调整。
以上就是欧陆欧陆注册厂家欧陆平台科技为您讲解的关于沉铜刷板不良以及水洗问题对线路板电镀的一些影响方面的内容。
